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全新原装 XCZU9CG-2FFVC900I XILINX/赛灵思 BGA封装优势岀

发布时间2023-8-16 17:37:00关键词:全新原装 XCZU9CG-2FFVC900I XILINX/赛灵思 BGA封装优势岀
摘要

全新原装 XCZU9CG-2FFVC900I XILINX/赛灵思 BGA封装优势岀

XCZU9CG-2FFVC900E

制造商: Xilinx

产品种类: SoC FPGA

发货限制:

Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-900

核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5

内核数量: 4 Core

最大时钟频率: 600 MHz, 1.5 GHz

L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 2 x 32 kB

L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 2 x 32 kB

程序存储器大小: -

数据 RAM 大小: -

逻辑元件数量: 599550 LE

自适应逻辑模块 - ALM: 34260 ALM

嵌入式内存: 32.1 Mbit

输入/输出端数量: 220 I/O

工作电源电压: 850 mV

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 100 C

商标: Xilinx

分布式RAM: 8.8 Mbit

内嵌式块RAM - EBR: 32.1 Mbit

湿度敏感性: Yes

逻辑数组块数量——LAB: 34260 LAB

收发器数量: 24 Transceiver

产品类型: SoC FPGA

系列: XCZU9CG

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子类别: SOC - Systems on a Chip

商标名: Zynq UltraScale+

单位重量: 422.455 g